AVT-Trade ©

Каталог товаров

Главная » Каталог Товаров » Процессоры » Intel LGA775

В категории позиций: 14
Показано позиций: 1-14


Сортировать по: Названию

 

 
 
 
 

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

3.16

Кэш-память второго уровня, KB

6144

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

45

Частота системной шины, MHz

1333

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

C0(SLAPK)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1488 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

3

Кэш-память второго уровня, KB

6144

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

45

Частота системной шины, MHz

1333

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

C0(SLAPL)/E0(SLB9J)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1387 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2,8

Кэш-память второго уровня, KB

3072

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

45

Частота системной шины, MHz

1066

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

R0(SLB9Y)

Tray/Box

Box
 
Intel LGA775 | Просмотров: 1263 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2,66

Кэш-память второго уровня, KB

3072

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

45

Частота системной шины, MHz

1066

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

M0(SLAPB)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1361 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2,4

Кэш-память второго уровня, KB

8192

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

4

Производственная технология, nm

65

Частота системной шины, MHz

1066

Мощность TDP, Вт

105 (SL9UM) / 95 (SLACR)

Ревизия ядра

B3 (SL9UM) / G0 (SLACR)

Tray/Box

Box
 
Intel LGA775 | Просмотров: 1754 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2,33

Кэш-память второго уровня, KB

4096

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

4

Производственная технология, nm

45

Частота системной шины, MHz

1333

Мощность TDP, Вт

95

Ревизия ядра

M1(SLB5M)/R0(SLG9S)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1307 |  | Комментарии (0)

 

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2,6

Кэш-память второго уровня, KB

2048

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2
Производственная технология, nm 45

Частота системной шины, MHz

800

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

R0(SLB9U, SLGQ6)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1329 |  | Комментарии (0)

 
 

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2,5

Кэш-память второго уровня, KB

2048

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

45

Частота системной шины, MHz

800

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

M0(SLAY7)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1388 |  | Комментарии (0)

 

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2,4

Кэш-память второго уровня, KB

1024

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

65

Частота системной шины, MHz

800

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

M0(SLA8W)

Tray/Box

Box
 
Intel LGA775 | Просмотров: 1401 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2

Кэш-память второго уровня, KB

1024

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

65

Частота системной шины, MHz

800

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

M0(SLA8Y)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1375 |  | Комментарии (0)

 

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

1,8

Кэш-память второго уровня, KB

1024

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

65

Частота системной шины, MHz

800

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

L2(SLA3H)/M0(SLA8Z)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1312 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

2

Кэш-память второго уровня, KB

512

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

65

Частота системной шины, MHz

800

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

M0(SLAR2)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1343 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

1,6

Кэш-память второго уровня, KB

512

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

2

Производственная технология, nm

65

Частота системной шины, MHz

800

Мощность TDP, Вт

65

Ревизия ядра

M0(SLAQW)

Tray/Box

Box
Intel LGA775 | Просмотров: 1398 |  | Комментарии (0)

Тип разъема

LGA775

Тактовая частота, GHz

1,8

Кэш-память второго уровня, KB

512

Кэш-память третьего уровня, KB

-

Количество ядер

1

Производственная технология, nm

65

Частота системной шины, MHz

800

Мощность TDP, Вт

35(SL9XN)

Ревизия ядра

A1(SL9XN)

Tray/Box

Box

Intel LGA775 | Просмотров: 1444 |  | Комментарии (0)

Форма входа

Логин:
Пароль:

Поиск

Контакты

be number one

Статистика